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集微网消息,11月16日,据外媒报道,摩根士丹利(Morgan Stanley,大摩)表示,随着10月马来西亚芯片产量增加,晶圆厂恢复满产,芯片短缺应该已结束,汽车产量和云端数据中心服务器出货量预计都将有所改善。

根据大摩对产业链的观察,马来西亚所有的晶圆厂在10月末,劳动力已恢复至100%。马来西亚晶圆厂营运正恢复正常,而晶圆厂员工将定期接受新冠检测。

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另外,大摩针对內存芯片产业链观察发现,在亚洲被压抑的服务器出货需求正在释放。随着PMIC(电源管理IC)组件限制缓解,10月服务器生产有所改善。服务器代工Q4出货量预期,从先前的季减2%调升为季增2%,为服务器DRAM(动态随机存取內存)出货量提供上行空间,服务器远端管理芯片(BMC)供应商信骅(5274)也看到订单上涨。

全球汽车生产也开始逐步复苏,《CNN》报导,德国汽车大厂大众(Volkswagen)CEO迪斯(Herbert Diess)表示,芯片短缺导致第三季度获利大幅受创,但现在芯片供应状况已经有所改善,希望未来几个月能持续增加产能。此外,日本汽车大厂丰田(Toyota)也在逐步缩小减产幅度,到12月生产可能会恢复正常。

大摩认为,当汽车制造商将库存政策从「及时」转变为「以防万一」,未来几季车用芯片需求预计将维持强劲。然而这种情况是否会持续,将取决于电动汽车和自动驾驶技术所需的芯片增量。

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据分析预估,汽车产量与车用芯片收入之间仍有约15%的差距,大摩指出,除非汽车所需的芯片在2021年加速至超过10%的复合年成长,否则目前的车用芯片供应与实际需求相比应该以经足够。因此大摩认为,汽车产量应该回升,不然车用芯片收入就会放缓,同时也提到,今年11月之后,汽车产能不应再受到芯片短缺影响。

针对汽车半导体晶圆代工是否会在2022年降温,大摩表示,台积电(2330)在2021年成功将车用微控制器(MCU)产量提高60%。然而,对于亚洲晶圆代工厂而言,例如台积电、世界先进(5347),一旦车用芯片订单出货比(B/B值)开始下降,2022年晶圆代工订单可能会回落,这在今年Q4已能看出一些迹象。

与大摩如此乐观的态度相反,各大芯片厂商近期仍然强调,芯片短缺仍将持续一段时间。联发科董事长蔡力行就表示,芯片短缺需要到2023年才会有所缓解。博世首席执行官Volkmar Denner也表示,尽管半导体市场的一次性供应冲击已经过去,但产能仍不足以满足全球需求。富瀚微近日在接受机构调研时也表示,下半年产能预计还会持续紧张,预期明年下半年产能才会有所缓解。(校对/诺离)

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