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IT之家 11 月 6 日消息,按照高通发布周期结合最近爆料来看,预计高通将会在今年 12 月推出由三星 4nm 工艺的新一代的 sm8450(暂称骁龙 898),并在明年年中推出转由台积电代工的 sm8475(暂称骁龙 898Plus)。

数码博主 @数码闲聊站 今日透露。高通下一代骁龙旗舰芯将会在这个月底前后发布,也就是 12 月 1 日左右。此外,他还表示首批骁龙 898 新机目前基本上都已入网备案,大约将会在春节前发布。

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IT之家曾报道,骁龙 898 芯片预计采用三星 4nm 工艺制程,拥有双 Part 3400 新架构,配备 Adreno 730 GPU。此外,骁龙 898 芯片共有八个核心,列表显示的基频为 1.79GHz,量产提频,在提升性能的同时,也会增加功耗。

目前来看,能够有机会首批发布甚至首发新一代骁龙旗舰平台的厂商包括三星、联想、摩托罗拉、小米、华为、vivo、OPPO 等。

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