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上田敏裕在AGC进博会展台(受访者供图)

经济观察网 卢谦/文半导体、双碳、可持续,这是日本AGC此次参加进博会的三大关键词。以往以日本“玻璃大王”闻名行业的AGC,正将更多元的材料技术推向中国市场。

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今年进博会期间,AGC株式会社执行董事、AGC集团中国总代表上田敏裕在接受包括经济观察网在内的媒体采访时介绍,此次展示的40余款产品,包括合成石英、碳化硅(SiC)、TCO玻璃(超白玻璃)、ETFE离型膜、离子交换膜、覆铜板(CCL)等材料,涉及集成电路、5G通信、智能交通、高端医疗、智能建筑、清洁能源等领域。

其中,超白玻璃、离子交换膜,分别在太阳能发电和电解水制氢方面的相关环节可以提高效能。此外,AGC还针对中国当下关注的碳中和、可持续发展等热点议题,带来了相关技术和解决方案。

在近年来国内最受关注的半导体方面,上田敏裕表示:“我们把半导体产业链中很重要的一些东西都拿了过来。”此次AGC展出的合成石英,已经应用在半导体领域的EUV光刻机上,还可用在激光医疗产品、医疗器械等方面;碳化硅是硬度仅次于钻石的材料,用于半导体制造前段工序的硅晶圆处理模具;ETFE的离型膜能耐200度的高温,适用于半导体以及印刷基板的制造工序。

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值得一提的是,在技术装备展区AGC展台的周边,围绕着诸多世界知名的半导体展商,包括高通、阿斯麦(ASML)、海力士、高通、安世半导体等公司。

除了现场展出的产品,AGC还带来了新的材料项目的落地。

“我们刚刚在苏州建立了一个新的材料公司,进行CCL的销售。”上田敏裕告诉经济观察网。

据了解,覆铜板(CCL)是制造印刷电路板的基础材料,也被成为集成电路的“基础设施”,在自动驾驶车载雷达、5G基站、卫星通信、云计算服务器、航空雷达等领域是不可或缺的材料。

“我们希望用材料的力量,在EV电动车以及中国倡导的新基建领域,助力发展。”上田敏裕表示。

AGC自70年代进入中国,目前在华四十余年。在上田敏裕看来,AGC伴随并见证着中国的发展一起成长。相应的,AGC中国的业务也在发生变化。特别是近20年,中国从全世界最大的工厂成为全球最大的市场,AGC在华事业也完成从产品制造向制造加销售的转变。

如今的中国,上田敏裕察觉出新的信号:“中国慢慢正在成为全球创新中心。”随之而来,AGC正在将更多工厂、技术还有人员带到中国来。

今年,AGC中国计划在年底前,将去年在苏州和深圳落地的两个工厂投入生产。截至目前,落地苏州的全球首条大型复杂形状车载显示器盖板玻璃生产线,和深圳建成的世界上最大尺寸的液晶玻璃基板第11代工厂,已经开始运转。相关项目带来了日本、意大利、比利时、德国等国家的350名技术人员来到中国。

上田敏裕表示,接下来,AGC将继续在中国强化新事业创造功能,并持续推进节能技术等环保型投资,用材料的“力量”推动中国产业成长。

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